Menu

Będzie rewolucja w chłodzeniu procesorów?

Wrzesień 10, 2018 - Newsy
Będzie rewolucja w chłodzeniu procesorów?

Wygląda na to, że w czasach ciągłej miniutaryzacji procesorów, przyszedł czas na rewolucję w chłodzeniu.

Problemem w nowoczesnych procesorach są tak zwane hostspoty, czyli punkty w których temperatura jest wyższa niż dookoła, co znacznie obniża wydajność. Naukowcy z UCLA Samueli School of Engineering opracowali półprzewodnikowy materiał, pozbawiony tego defektu. Arsenek boru, bo o nim mowa, jest bardziej skuteczny w rozpraszaniu ciepła, niż jakiekolwiek znane nam półprzewodniki.

Naukowcy mówią, że może to zrewolucjonizować zarządzanie temperaturą we wszystkich rodzajach procesorów, ale również w urządzeniach opartych na technologi LED. Zasada jest prosta: im więcej tranzystorów, tym szybszy i bardziej wydajny procesor, mogący wykonać więcej pracy. Problem w tym, że z większą pracą wiąże się większa emisja ciepła. Pokazała nam to ostatnia seria Macbooków Pro, która, pomimo zastosowania wydajniejszych procesorów, nie była w stanie poradzić sobie z odprowadzeniem ciepła, co skutkowało znaczącym spadkiem wydajności.

Zarządzanie temperaturą staje się więc w ostatnim czasie kluczowym wyzwaniem dla producentów elektroniki. Wymagamy ciągłej minimalizacji rozmiarów i zwiększania mocy. Drugim problemem, jaki generuje wysoka temperatura w urządzeniach elektronicznych, jest energooszczędność. Utrzymanie procesorów w optymalnej temperaturze wymaga chłodzenia, które zużywa znaczące ilości energii. Arsenek boru może być dla nas rozwiązaniem tych dwóch problemów, co ma szanse w przyszłości dać nam szybsze telefony, pracujące na baterii zdecydowanie dłużej.

Autorzy badań twierdzą, że ich odkrycie ma duży potencjał do integracji z aktualnymi metodami produkcji procesorów. Dzięki możliwości zwiększania skali tej technologi, może ona zastąpić dotychczas stosowane półprzewodniki.